芯片，一般要經(jīng)歷設計、制造、封裝、測試等一系列過程。其中芯片制造比較復雜，涉及50多個行業(yè)，需要經(jīng)過2000到5000道工藝流程。

紫外光刻鏡頭其原理:首先，利用一種照相印刷技術，通過一系列光源能量和形狀控制方法，將設計好的集成電路版圖轉移復制到一個晶片上(如一大張相紙)；然后通過離子注入、刻蝕等復雜工藝。，在晶圓基板上，根據(jù)紫外光刻鏡頭版圖形狀，形成晶體管和金屬線集中在一起的、能夠完成設計功能的管芯(如反復出現(xiàn)在相紙上的照片)。

這個過程就像用光當?shù)?，把設計好的紫外光刻鏡頭電路版圖投到硅片上。然后根據(jù)管芯邊界切割晶圓形成管芯，就像切割相紙形成單張照片一樣。在封裝、測試和篩選管芯之后，制造芯片。

光刻機R&D作為芯片制造的核心設備，是一項復雜的系統(tǒng)工程，有技術含量和工藝要求。紫外光刻鏡頭涉及數(shù)學、光學、流體力學、高分子物理與化學、表面物理與化學、儀器、機械、自動化、軟件、圖像識別等諸多學科。其內(nèi)部結構復雜，包括透鏡、光源、光束校正器、探測器、掩模臺等。先進的掩模對準器通常有多達100，000個部件。

特別是紫外光刻鏡頭極紫外光源的設計，須突破激光器輸出功率低、光刻能量低、紫外光易被其他材料和空氣吸收等一系列問題。光源工作時，需要用功率為20 kW、頻率為50000次/秒的激光撞擊20微米的錫滴，使液態(tài)錫汽化成等離子體，從而產(chǎn)生波長較短的極紫外光。只有這樣，才能提升可以通過光刻機實現(xiàn)的工藝節(jié)點，讓紫外光刻鏡頭芯片制造走向更高的工藝精度。